EP618 | 🐟 — 2025-12-13

本集主要市場話題

  • 博通(Broadcom)最新財報解讀:AI Backlog數字、客戶結構(OpenAI、Anthropic)、Rack Level整套解方的毛利結構變化、客戶是否自研晶片(custom tooling)的爭議、矽光子(Silicon Photonics)進度
  • Google TPU代次命名複雜化(V7/V6P/V8P/V8E)與聯發科(MTK)在IO端所扮演的角色
  • 先進封裝(Packaging)產能吃緊,訂單可能外溢至OSAT廠,對台積電風險分攤的觀察
  • 無塵室/擴廠工程相關類股(逐字稿中記為「常務」相關,可能為語音辨識誤植,原文照錄不腦補)近期市場動能變化
  • Q&A:聽眾提問SpaceX若IPO是否會排擠DXYZ、特斯拉的資金與股價;另有聽眾分享槓桿交易大起大落的經驗,詢問夢孟恭的資金管理心法與年化報酬率
  • 本集開頭與中段大量為個人生活分享(柏林出差、Radiohead演唱會心得、育兒與婚姻感想),與市場、產業無直接關聯

謝孟恭的觀點與看法

  • 不要用單日股價漲跌去強行找理由,因為今天漲的理由可能明天就被跌勢打臉,市場本身就是會震盪,不宜用「以天為單位」的維度去解讀。
  • 博通本次公布AI Backlog為73B(未來6季內要出貨),其中53B為XPU、20B為Switch/DSP/Laser,且預計下個財年度會持續增加。他認為公司roadmap與客戶結構短期內沒有變化,市場上批評「73B太少」的說法「莫名其妙」,因為公司已明講會持續成長。
  • 對於市場原先預期OpenAI的ASIC於2026年出貨,博通這次財報中明講是2027年,他認為這與供應鏈端看到的tape out時程(2026下半年以後)一致,不是公司「miss」預期,而是市場自己先前喊得太快太高。
  • 他表示自己數月前曾推測博通的「第四大客戶」應該是Anthropic,當時受到質疑(有人認為Google不會外銷晶片、只會自用),但他認為現在市場已形成共識,確認Google確實有對外銷售晶片。他將此歸功於節目長期累積各行各業的資訊來源,認為自己在推敲產業動向上的準度持續進步。
  • 他推測博通與Anthropic之間的出貨模式,高機率是透過類似Fluidstack的Solution provider作為中間人:博通從Google取得授權後賣給Anthropic,並協助整合、簽約資料中心Builder,再把整套Rack-level解方部署進資料中心;但他也明確表示這只是自己的推敲,並不完全確定實際細節。
  • 對於博通從「賣晶片」轉型為賣「整個機櫃」(Rack Level Solution):他認為毛利率下降是必然現象(因為機構件、散熱件等項目的毛利本來就較低),但毛利的絕對金額(賺的錢)是增加的。他不認同市場上「毛利率不如預期是利空」的說法,認為這是正常的結構性變化,不構成利空。
  • 針對分析師詢問博通是否會有客戶跳過博通、自行做custom tooling(自研晶片)的問題,他指出博通CEO(逐字稿稱Hock/Hawk)多次以強烈措辭否認此可能性;但他也指出實際供應鏈上已經看到Google的TPU在IO端交由聯發科(MTK)處理(V8E世代,2026年預計20-25K片On track),認為CEO的否認與供應鏈現況「不太一樣」,他不太理解CEO為何如此篤定否認。他同時提出一個時間性的觀點:某個說法在當下可能是對的,後續因狀況改變而變成錯的,不代表說話當下是在騙人。
  • 不過他認為,就算聯發科分食部分業務,對博通業績的實際影響「還好」,因為博通在TPU相關晶片的出貨數字約為聯發科的十幾倍以上,且博通單位收益遠高於聯發科(聯發科只做IO端,價格約為博通的十分之一)。
  • 對矽光子(Silicon Photonics):博通自身也有矽光子解方,卻仍表示「全面普及還需要一段時間」,他認為這個說法可信,因為若是純矽光子廠商講好話容易有利益衝突之嫌,但博通本身持有多重解方(含矽光子)卻仍如此保守表態,反而更值得採信。他認為現階段市場持續往光通/雷射方向靠攏的主因是Google的交換器OCS(全光解方,無光電轉換,能耗與效率表現極佳)近期在市場上獲得高度關注。他提及自己在美股的光通相關佈局為Lumentum與Coherent,兩者皆與Google有關(Lumentum供應Google所用的產品;Coherent可能採MEMS或液晶做法),未來若有其他業者仿效Google的做法,也可能有替代方案業者受惠。他指出這與2022、2023年台股炒作矽光子時他認為「還很遠」的判斷不同,現在他認為矽光子已進入「持續爆發的狀態」,相關類股是他會持續關注的標的。
  • 對先進封裝(Packaging):重申先前多次講過的觀點——目前AI晶片最缺的就是封裝產能,若台積電無法完全滿足需求,訂單會外溢到後段的OSAT廠,相關裝置與設廠動向值得持續關注。他認為此現象對台積電反而是好事,因為原本「AI是否有Overshoot、Overbooking」的風險幾乎全部由台積電一家承擔,現在因為Foundry與OSAT之間形成類似默契的「隱性聯盟」(擴廠規劃互相對照),風險變成由多方共同分攤。
  • 對無塵室/擴廠工程相關類股(逐字稿記為「常務」相關,原文照錄):他認為這類股票近期市場關注度回升,偏向「動能」性質的炒作(基本面本來就一直存在,只是現在被拿出來討論或修估值),他自認因人在國外、沒有持續盯盤,無法針對此類動能行情給出更細緻判斷。但他認為若Foundry、AZ廠(逐字稿原文,推測為海外設廠)未來擴產規模有上修可能,將需要更多無塵室、配管配電等工程,相關類股仍有補漲空間;他個人判斷整體資本支出(CAPEX)有機會一路拉到2027年都沒問題,2023-2024年反映的內容可能對應到現在,現在反映的內容則可能提前反映2026、2027年的需求。

提到的產業與個股(僅他明確點名)

  • 博通(Broadcom):本集財報解讀核心,AI Backlog 73B(未來6季出貨),其中53B為XPU、20B為Switch/DSP/Laser;轉型銷售Rack Level整套解方,毛利率下降但毛利金額上升;CEO多次否認客戶自研晶片或訂單被分食的說法
  • OpenAI:市場原預期其ASIC於2026年出貨,博通財報稱為2027年
  • Anthropic:謝孟恭先前推測為博通第四大客戶,本集稱此判斷已成為市場共識,透過類似Fluidstack的方案取得博通晶片與整合服務
  • Google:TPU設計方,博通對Anthropic出貨授權的來源;其交換器OCS(全光解方)近期受市場高度關注;TPU代次命名複雜(V7/V6P/V8P/V8E)
  • 聯發科(MTK):負責Google TPU的IO端業務(V8E世代,2026年預計20-25K片On track),被視為博通CEO所否認的「客戶分食訂單」現象的實際案例;博通在相關晶片出貨數字約為聯發科的十幾倍以上
  • Fluidstack:謝孟恭推測其為博通與Anthropic之間的Solution provider/中間人
  • 台積電:先進封裝(Packaging)產能吃緊的主要供應商,訂單可能因產能不足外溢至後段OSAT廠
  • Lumentum:謝孟恭自身在美股的光通相關佈局標的之一,與Google相關
  • Coherent:謝孟恭自身在美股的光通相關佈局標的之一,與Google相關,提及可能採MEMS或液晶做法
  • 微創、鴻海:討論Rack Level代工毛利結構時提及作為對比案例(微創的代工模式毛利數字較高;鴻海偏向Buy and Sell模式,毛利數字結構較低)
  • SpaceX:聽眾提問若其IPO是否會對其他標的產生資金排擠效應
  • DXYZ:聽眾提問若SpaceX IPO,資金是否會從DXYZ轉出導致其股價短線下跌;謝孟恭回應這只是一種可能性,市場也可能反向出現全面炒作
  • 特斯拉(Tesla):同上,聽眾提問資金排擠效應是否會使其下跌,謝孟恭回應也有可能因與SpaceX傳出合作消息而一起上漲
  • QQQ:一位聽眾分享自己回測QQQ過去20年報酬穩定性作為調整投資策略的依據,謝孟恭提醒回測看的是過去,不代表未來一定會有同樣表現
  • Nexperia:謝孟恭提及自己在該事件中做空(押出)部位,目前該部位仍套牢
  • 特化:謝孟恭提及此為近期表現較差、未賺到錢的部位(逐字稿中未進一步說明是指產業類股或特定個股名稱,原文照錄)

一句話總結

本集謝孟恭以博通(Broadcom)最新財報為主軸,拆解AI Backlog、Rack Level毛利結構、Anthropic客戶關係、聯發科在Google TPU供應鏈中的角色,以及矽光子與先進封裝的供應鏈觀察,並在Q&A中分享自己長投與動能部位分開管理、順勢加碼逆勢縮手的資金與槓桿紀律心法。