EP645 | 🎱 — 2026-03-18

本集主要市場話題

NVIDIA GTC 發表會內容與市場反應（Spectrum CPU solution、LPU、Physics AI）
「台積電裂口」謠言的澄清：某公司晶片交由三星代工的雙軌代工安排
NVIDIA 從單純晶片供應商轉型為「AI factory」全方位解決方案供應商的定位
LPU 出貨量預估的分歧（市場分析師 vs 他自己的估計）
市場把「SRAM 概念股」和真正 SRAM 搞混的現象（華邦電 Cube、愛普 very high bandwidth memory）
ASIC 陣營最新進展：Meta 砍單、Microsoft Maya 拿不到台積電 N2 產能、Google 可能新增第三家設計服務夥伴
漲價題材（春田、被動元件）雖驗證正確但股價反應不如預期
Q&A：OpenAI 概念股佈局方式、鴻海 PCB 子公司與 CPU 題材的關聯、記憶體族群（群聯、威剛）低價庫存是否一次性、目前持股水位

謝孟恭的觀點與看法

針對「台積電是不是出現裂口，為什麼某晶片是三星做的」的報導，他澄清這在節目中講過：該產品線在第三代以前本來就是三星代工，V4 之後才轉到台積電，判斷跟 AI5、AI6 一樣是「雙軌制」，台積電、三星同時下單；他強調就算對方想要更多量，台積電目前本身也給不出來，並非報章雜誌講的危言聳聽情況。
他認為可以把 NVIDIA 直接定義為「total solution supplier」、「AI factory 的 supplier」，而不再只是某種 chip vendor：NVIDIA 提供 Prefill（如前面提到的 CPX）、Decode（與 Grok 合作的 LPU）、GPU solution、ASIC 相關 solution、Interconnect 等一站式方案，越看越喜歡這家公司。
他觀察到隨著 NVIDIA 重大宣示（例如喊出要做到「一兆」的營收規模）出來，股價短暫拉抬後又掉回去，認為這代表 NVIDIA 的發表會正慢慢走向類似蘋果發表會的型態——市場已提前反映預期，「看著發表會做股票」的超額報酬會越來越難拿到；不過他認為 NVIDIA 還沒有完全走到蘋果那一步。
針對 CPO：他們節目在發表會前就已預告 NVIDIA 會公布 CPO 相關內容，結果 CPO 股票沒有直接噴出去，出現分化——有些仍走強，有些不如市場想像的強，說明市場資訊已經比較有效率。
對於「銅」類股，他持有部位，並在思考現在的估值乘數是否已反映完畢，或是否要等到降息（或降息預期）才能再推升估值；但他仍認為銅在未來幾年成長性明確，2027-2028 年會出現爆量，因此應該仍可支撐一個偏高的本益比，若這波沒有回檔修正，銅仍是他偏好的標的。
關於 LPU 出貨量，市場上已有分析師估算約一年 500 萬顆，他自己估計的數字大約只有分析師數字的三十分之一，因為目前尚未追蹤到大量訂單出現（雖然相信會有），所以態度偏保守。
他澄清市場把「SRAM 概念股」搞錯了：真正的 on-chip SRAM 應該直接買台積電或三星，市場上炒作的「SRAM 概念股」其實是「sudo SRAM」，不是真正的 SRAM；但他也指出這類「歪打正著」的標的（如華邦電、愛普）產品線裡確實有類似 on-chip memory computing 概念的東西，未來效率更高、延遲更低，值得留意但要看有沒有客戶真的把產能包下去、陪著練功開發。
他提到華邦電的 Cube 產品可以當作 L3 cache 使用，概念上已接近 SRAM；愛普的 very high bandwidth memory（也有人稱 ZHBM）則是挑戰 HBM 的垂直堆疊方案，屬於客製化性質。以絕對數字來看，目前這些量對相關公司影響尚未到決定性程度，偏向題材性質。
對於 ASIC 陣營：Meta 的 ASIC 有砍單狀況、發展不如預期，甚至因效能可能跑輸別人而考慮不推出某個模型（提及可能名為 Avocado）；但同時 Meta 裁員被他視為市場大力度訊號（代表 AI 真的有用，減少對 Junior Engineer 的需求），屬於一正一反的情況。
Microsoft 的 ASIC（Maya 下一代）想採用台積電 N2 製程，但因台積電在 N2 產能擴充上不算積極，Microsoft 不一定拿得到足夠產能，導致進度可能受限。
目前 ASIC 領域除了 NVIDIA 之外，最有競爭力的是 Broadcom（逐字稿記音為 BRAKON），其客戶組合（Portfolio）持續擴大；他也聽到傳聞 Google 除了原本兩家設計服務夥伴（聯發科與 Broadcom）之外，可能想再拉進第三家，猜測是「M 開頭那一家」，但仍在觀察風向、屬於謠言階段。
他提到近期漲價題材（例如春田、被動元件）自己都掌握、賭對了方向，但股價報酬率不佳，甚至因為提早卡位而套牢；反映出「市場麻木」的現象——當市場上所有東西都在漲價時，單一漲價事件的邊際訊息價值下降，因此他表示後面會更多用「市場價格」作為輔助判斷，而不只看題材或基本面是否正確。

提到的產業與個股（僅他明確點名）

台積電（TSM）：澄清並非出現「裂口」，屬於雙軌代工安排的一環，且目前產能本身給不出更多量。
三星：與台積電同為某晶片的代工夥伴，屬雙軌制安排。
NVIDIA：定位為 AI factory 全方位解決方案供應商，看好其 Prefill/Decode/GPU/ASIC/Interconnect 一站式布局；他持股態度正面。
Grok（逐字稿原文，NVIDIA 提及與其合作 LPU 的 Decode 方案）：作為 NVIDIA Decode 方案的合作對象被提及。
春田：漲價預測已驗證正確（三四週前預告漲價、後續真的漲價）。
國巨：被動元件漲價題材中，股價有動一下，但幅度不如預期。
華邦電：其 Cube 產品被視為接近 SRAM 概念（可作 L3 cache），客戶傳聞為 AMD。
愛普：其 very high bandwidth memory（ZHBM）被視為挑戰 HBM 的客製化垂直堆疊方案。
Meta：ASIC 發展遇到砍單、模型可能因效能不如預期而不推出（傳聞名稱 Avocado），同時進行裁員。
Microsoft：其 Maya 下一代 ASIC 欲採用台積電 N2 製程，但可能拿不到足夠產能。
Broadcom（逐字稿記音 BRAKON）：目前 ASIC 領域除 NVIDIA 外最具競爭力的廠商，客戶組合擴大。
聯發科（MTK）：Google ASIC 設計服務既有兩家夥伴之一。
鴻海 PCB 子公司（Q&A 中提及股號 GDT/4958）：偏向 Pluggable 相關業務，可能透過玻璃基板/玻璃載板切入 CPU 相關題材，但與 CPU 話題較相關的另一檔為 6451（訊芯）。
Microsoft：Q&A 中提及其持有相當多 OpenAI 相關股權，若想押注 OpenAI 題材可考慮，但過去一陣子表現不佳。
Oracle：Q&A 中提及可視為與 OpenAI 題材相關的間接標的之一。
群聯、威剛：Q&A 中提及其低價庫存並非一次性用完，可能有多次性效果。
美光：Q&A 尾聲提及先前認為美光股價「要下去有點困難」，後續美光確實又漲了回去。

一句話總結

本集謝孟恭把 NVIDIA 定調為「AI factory 全方位解決方案供應商」，並澄清多起市場謠傳（台積電裂口、SRAM 概念股誤讀），同時提醒漲價題材已出現市場麻木、報酬率壓縮的現象。