EP657 | 🐫 — 2026-04-29

本集主要市場話題

台積電股價動態：投信買盤進場，但外資站在賣方（單日賣超約1.8萬張、隔日再賣超2萬多張），股價摸到2330後就軟掉，未能一波走出去。
禮拜一台積電走強時中小型股出現「垃圾盤」（一堆光通類股跌停），禮拜二台積電休息、中小型股又轉強，呈現類股輪動、資金去向難判斷的混沌盤面。
記憶體股與被動元件股在盤面模糊之際集體表態：旺宏法說老闆轉為超級利多語氣，MLC NAND、NOR產品線漲價明顯；台股被動元件族群也在禮拜二補漲，追上先前已大漲的日股、韓股（如三星集團旗下被動元件廠商）。
Intel後段封裝良率的產業考察：多方查證發現Intel後段封裝（assembly）良率已拉到90%，屬於可量產水準，優於市場此前普遍認知（多數人只從載板端30%~40%良率去推測Intel封裝表現不佳）。
OpenAI與力訊精密合作打造原生AI消費裝置（類手機產品）的新聞。
Meta與AWS簽署Multi-Billion Dollar協議，大規模部署Graviton-5（AWS自研ARM CPU）。
CPU相關供應鏈（含消費級CPU鏈）在台股全面動起來，市場將其類比先前記憶體行情中「排擠效應」的劇本。

謝孟恭的觀點與看法

對台積電：原本劇本是期待台積電像先前聯發科一樣噴出走出一波大行情，帶動類股輪動；但外資持續賣壓打亂節奏，目前判斷「上面會扛一些壓力」，需持續觀察外資賣到何時。他認為2330（台積電）、2454（聯發科，高盛喊出的目標價）這兩個數字都不是真正的上限，只是短期籌碼面卡住。
對記憶體與被動元件：認為基本面查核最終被市場證明是對的（漲價陸續出現），但股價短期走勢本來就難預期；建議若認為某族群（如台股被動元件）遲遲不動，可考慮直接買相關的美股或日股。
對Intel良率數據：本人得知90%良率數字時「蠻震驚」，詢問身邊產業圈朋友也普遍不太相信這麼高。他因此修正先前對聯發科「若Intel做不出來會BBQ」的潛在利空論述——認為Intel後段封裝有機會拿到更多訂單，可視Intel為「非常專業的後段封裝廠」，財務數字有機會因此變好看。但強調Intel前段（如18A）短期1~2年內仍屬困難階段，除非有客戶願意提供訂單讓其「練功」。
對Intel良率利多是否會是台積電或其他後段封裝廠的利空：他認為不是，理由是目前AI產能整體供不應求（引用馬斯克說法），Intel分到訂單只是原本排隊客人的一部分轉移，其餘客人仍會持續在台積電等強大後段封裝廠排隊，若代工廠產能能開出來，客戶就會持續下單。
對OpenAI+力訊精密的AI手機：態度中性偏保守，認為挑戰iPhone非常困難（可能挑戰Pixel或三星等級的產品還有機會），並以先前AI PIN失敗為例（產品走得太前面、使用者習慣早已綁定在既有App生態）。供應鏈傳出高通與聯發科供應晶片，單顆約120美元，但他認為市場（含小作文）幫這個裝置做出的樂觀營收/EPS貢獻估算過於誇張；力訊精密品質等級不及鴻海，較可能被視為「Next Pixel Phone」或「Next Samsung」等級的挑戰者，而非iPhone殺手。
對Meta/AWS Graviton協議：引用兩個月前AWS執行長Andy Jassy在法說會提到Graviton供不應求、客戶想包下全部產能的說法，佐證目前CPU需求非常火熱。以Meta要求「Tens of Millions」Graviton核心、每顆Graviton192核心概算，推算約需5.2萬顆晶片起跳（實際需求可能更高）。
對消費級CPU供應鏈行情：他將這波消費級CPU鏈的走強類比先前記憶體行情中「被排擠端反而先噴出」的劇本（如DDR3/DDR4、NOR漲價，MLC NAND、消費級SSD漲價），但他本人「沒有買單」消費級CPU供應鏈這個故事，認為DRAM那種被排擠邏輯未必能完全套用在CPU（伺服器CPU佔用產能，消費級CPU未必能像DDR3/DDR4一樣噴出），自認在這個題材上比較保守。
Q&A：主動型ETF vs 大盤——引用巴菲特十年賭局（連巴菲特自己某些年度都打不贏大盤），認為長期打贏大盤很難；不特別看衰某支主動型ETF（提及對其選股喜好），但主張「江山代有才人出」，過去也有高股息ETF、ARKK等各領風騷又退燒的例子；他個人一律推薦絕大多數聽眾走最樸實無華的0050、00608、VOO、VTI等指數化商品。
Q&A：關於用槓桿拉高維持率換取現金流的問題——他認為若無穩定金流支撐，用槓桿去衝高維持率偏冒險；強調開槓桿必須設停損，凹單凹到某個程度要認輸；提醒近期已出現「晴天收傘」案例（券商不讓客戶質押股票或到期不續約），顯示市場中槓桿使用者眾多，行情反轉時風險可能放大。
Q&A：關於3000萬本金的操作方式——分享自己另一個年初僅約1000萬台幣的帳戶今年績效是所有帳戶中最好的，因為心理壓力小、敢用較大槓桿做實驗；資金變大後槓桿比例會下降，衡量標準是「出貨沒辦法一到兩次的五檔內出掉」時就代表部位過大，不該再借更多錢硬壓。強調自己在節目上勸聽眾少用槓桿，是因為聽眾是不特定多數人，無法針對個人風險承受度給建議。
Q&A：關於試單重壓、停損邏輯（5日線vs10日線）——認為兩種做法都沒有問題，重點在於保留「戰略彈性」，不要把資金押得太滿、槓桿開太大以致被迫在極端行情（如台積電噴出當天中小型股全滅）做出情緒化決策；波段單和短線單的「進場點」判斷邏輯相同，差異在於「出場點」邏輯——有故事支撐的部位他願意等待波段，純粹買線型或跟單上車的部位則會提高警覺、擔心籌碼過度擁擠而提早出場。
Q&A：關於「巴尼尼」選股的市場觀察——認為此位市場人物選股方向大多是對的（例如這次聯發科起漲點附近買得漂亮），但常常賣得太早、容易買在情緒高點，評價類似另一位市場人物「LoveGG」。
Q&A：關於判斷自己是否適合選股——建議以2023至2026這波多頭作為檢驗期，若整段時間都沒賺到錢就代表拖太久了；建議一般配置七八成大盤、一兩成做選股試驗，選股績效若證明有效再逐步加碼比例。

提到的產業與個股（僅他明確點名）

台積電（2330）：外資賣壓卡住股價，摸到2330後轉弱；認為2330並非真正上限。
聯發科（MediaTek/MTK）：股價強勢，高盛喊出目標價2454；前段封裝在台積電做。
Intel：後段封裝（assembly）良率查證達90%，優於市場預期；前段（如18A）短期1~2年仍困難。
旺宏：法說會由保守轉為超級利多語氣，MLC NAND、NOR產品線漲價明顯。
Apple Memory：提及其在Intel載板裡承做IPD（埋入式被動電容）業務。
日本知名被動元件公司、韓國Samco：作為台股被動元件補漲前的參照對象，提及海外同業已先噴出。
OpenAI、力訊精密：合作開發原生AI消費裝置（類手機產品），晶片由高通、聯發科供應，單顆約120美元。
高通：AI手機晶片供應商之一。
Meta、AWS：簽署Multi-Billion Dollar協議部署Graviton-5；AWS執行長Andy Jassy先前提及Graviton供不應求。
美光、SanDisk：作為記憶體股「先破底做頭再噴出」的參照案例（於Q&A中提及）。
0050、00608、VOO、VTI：他一貫推薦給多數聽眾的指數化投資工具（Q&A中提及）。
00713：聽眾提問中提及的持股（Q&A情境，非他本人持股）。

一句話總結

本集聚焦台積電外資賣壓打亂原本的一波劇本、記憶體與被動元件補漲、以及Intel後段封裝良率意外達90%可能改寫其供應鏈地位的產業觀察，並在Q&A中分享指數化投資、槓桿管理與選股心法。