EP365 | 👀 — 2023-07-12

本集主要市場話題

  • 手機供應鏈(含手機AP、Power/PMIC)持續遭到砍單,消費性需求疲弱
  • 記憶體產業處於打底階段,HBM訂單題材浮現
  • 面板打底後開始回升
  • AI伺服器/GPU供應鏈:CoWoS產能數字持續被市場上修、輝達下一季展望是否被低估、AI訂單是否存在overbooking(重複下單)疑慮、中東與日本新單來源(Omniva、CoreWeave等)

謝孟恭的觀點與看法

  • 手機供應鏈(手機AP、Power)連續多週被砍單,「每個禮拜都有新的砍單」,他形容這個板塊「非常差、生人勿近」。但強調基本面差不代表不是好的投資點,基本面好也不代表是好的進場時機,重點是要看目前價格與基本面變化的方向(打底 vs. 惡化)。
  • 面板已打底,開始有回升跡象,但整體消費性仍「差強人意」。
  • AI概念股中,有些是真的插上消費性GPU就自稱「AI ready」的騙人案例,但也有很多是真的接到DGX/HGX/MGX訂單;供應鏈中「越多人卡的環節越快進入價格競爭、利潤越薄,越少人卡的環節越甜」,愈上游(GPU、先進封裝)愈有利潤,愈下游(組裝、整櫃出貨)愈快被殺價競爭。
  • COWoS產能數字持續被市場上修,較幾個月前的估計又拉高約20%30%;他認為坊間喊出「明年產能上看30幾萬片」的說法「不太對」,自己估算比較合理的數字是台積電本身約2728萬片,再加計其他約4~5萬片產能,合計三十幾萬片,已是「非常了不起的數字」。
  • 他判斷AI訂單「確實存在」,但目前接到的單量大到與供應鏈其他零組件的實際拉貨量對不起來,懷疑其中可能存在重複下單(overbooking)的情況——這和他在2020年底、2021年初節目中提醒過的消費性記憶體overbooking情況類似;他坦言當時雖然提早看到,但不知道何時會反應,結果overbooking拖了一兩年才反應,太早進場或做空的人都可能提早畢業出局。這次他強調自己「記憶猶新」,若真的再次發生,自認能處理得比上次更好,但仍不知道這次overbooking的規模與反應時間點。
  • 他認為即便未來AI產能過剩(終端消費需求沒跟上訓練/算力供給),對台灣供應鏈而言仍是相對有利的劇本,因為硬體訂單的錢已經先收進來;產能過剩的壓力最終會轉嫁到雲端服務商(如CoreWeave、Omniva等算力出租業者)之間的價格割喉戰,而非供應鏈本身。
  • 他描述自己的投資習慣是不斷質疑自己、挑戰自己看多的邏輯是否有想錯的地方,而不是像傳教士一樣無限吹捧手上部位;對於漲多、估值已進入「單純估值層面」而說不出具體理由的股票,他坦言自己「講不出那樣的話」,只能持續用可驗證的獲利、毛利數字重新估算,態度偏保守。

提到的產業與趨勢

  • 手機供應鏈(手機AP、Power/PMIC):持續遭砍單,基本面差,他評為「生人勿近」。
  • 面板:已打底,開始回升。
  • 記憶體:整體消費性市況仍疲弱,產業處於打底階段(廠商個股相關的具體看法見下方「本集出現的具體投資建議」)。
  • AI伺服器/GPU供應鏈(CoWoS先進封裝、DGX/HGX/MGX組裝鏈):訂單數字持續上修,他認為AI單「真實存在」,但同時提醒有overbooking疑慮;上游(GPU、先進封裝)利潤較厚,下游(組裝、出貨)較快進入價格競爭。
  • 中東地區(阿聯酋等波灣國家):被提到積極建置AI基礎設施,設有專責AI部門,並有能源轉型的長期展望;新客戶Omniva被解密為由前微軟硬體高層擔任frontman、背後可能有中東資金支持的公司,已下大量AI伺服器單。
  • 日本:被提到已開始下AI伺服器單,先小量試單,之後可能一次拉高到約2萬台。
  • CoreWeave:被提到是向雲端業者租借算力的新興業者之一,與Omniva等同屬未來算力市場可能面臨價格競爭的一員。
  • 儲能產業(於QA中回答,詳見下方QA段落)。

提問箱 QA 回應(僅列與市場/產業/個股相關的提問)

  • 0000987654322(氣氛仔)問儲能產業未來發展有何見解:孟恭回應他對這個產業「比較沒有在看」,但整體看多,理由是身邊很多厲害的朋友都在關注這個產業,且屬於國家重點扶植產業,加上新能源系統對儲能的要求很高。他表示自己比較熟的部分只有特斯拉的Powerwall業務,對此非常看好。他也提到,儲能案場能否推進的關鍵knowhow在於地方關係與土地談判能力(例如誰是地方地頭蛇、能不能喬到地),而不是單純看財報上的產品線、營收、獲利數字。

本集出現的具體投資建議(歷史紀錄,非現在立場)

  • 美光(Micron):孟恭表示自己已進場「壓住記憶體」,理由是美光已確定拿到輝達H系列與B系列GPU的HBM記憶體供應資格(南韓兩家競爭對手中,一家因政治問題被踢掉,另一家重心可能轉往美光);雖然美光目前消費性業務仍在盤整、股價沒有太大動向,但他看好待消費性記憶體打底復甦後,疊加HBM帶來的高毛利貢獻,整家公司體質會轉強,雖強調無法預測股價何時反應。
  • 輝達(Nvidia):孟恭依據供應鏈數字比對(CoWoS產能持續被上修、實際訂單數字遠大於公司釋出的展望)推論,輝達先前給出的下一季營收展望(約11B~12B美元)「一定會大beat」,他估計上修幅度至少15%~20%以上,理由是美國公司常故意把展望喊低以便之後開出超預期成績、拉抬股價。他並推論,若CoWoS產能真如他估算可達三十幾萬片,則目前輝達股價「嚴重低估」;但他也強調這只是自己的推論,且這其中有多少屬於overbooking、多少是市場放槍亂喊,他自己也沒有辦法完全解決這個問題。

觀點變化(對比先前)

考古回填,觀點演變由綜述階段處理

一句話總結

本集孟恭在手機供應鏈持續慘烈砍單、面板打底回升的背景下,重點分析AI伺服器/CoWoS產能數字被持續上修、輝達展望可能被嚴重低估,但同時提醒須留意類似2020~2021年記憶體週期的overbooking(重複下單)疑慮,並看好美光靠HBM訂單轉強。