EP407 | 🛸 — 2023-12-06

本集主要市場話題

• 新加坡的AI投資熱潮背後可能有中國資金借道（白手套）規避美國商務部出口管制
• 美國商務部長雷蒙多（Raimondo）在雷根論壇上談美中AI晶片管制的最新發展
• 台灣/美國半導體製造競爭力比較（成本、供應鏈完整性）
• 記憶體大廠正式發函客戶調漲Flash、HDD價格
• 大型CSP針對輝達GPU訂單下修、轉單自研ASIC/AMD比例有限
• 2024年AI伺服器與傳統伺服器展望、經濟衰退隱憂

謝孟恭的觀點與看法

• 新加坡近期AI投入(伺服器、資料中心)排名全球前幾名的新聞，經他考察後認為其中有蠻高比例其實是中國企業透過在新加坡另開公司（白手套/spin out）進行的投資，用來規避美國商務部對中國的限制；但目前看起來這些設備買在新加坡後並不能運回中國，其中細節（例如是否商務部尚未來得及管制）他自己也還看不太懂，只能持續觀察。
• 針對雷蒙多在雷根基金會論壇上的說法：她提到現有經費僅2億美元、經費不足，同時措辭上把中國定位為「絕對的敵國」，要「把中國封到死」，並公開向外界募資募關注。孟恭認為應把她的說法當真來對待（雖然不代表最終決策100%由她主導）。
• 孟恭本人的商業判斷（強調是中性評論，非站邊美中任一方）：認為若美國全面封殺中國取得先進晶片，反而會讓中國更有動機並更快發展出自主晶片產業；比較好的作法應是留一點退路（例如他先前提過的「AI稅」構想），讓中國企業的支出至少部分仍流向美企，否則錢會轉回中國國內扶植本土廠商。
• 依雷蒙多論壇上的發言判斷，後續AI晶片管制劇本比較可能往更嚴格的方向走（他稱之為「雷蒙多超嚴的劇本」），而非先前市場預期較寬鬆的「AI爽的劇本」；最新降規推出的H20，他認為有蠻高機會後續也會被封殺。
• 對輝達的觀察：H800、H20本質上都是同一顆晶片經硬體降規/閹割HBM或算力功能而來，改款成本對輝達來說很低，因此輝達有可能會持續透過改款去試探商務部的管制邊界；商務部的原則是「東西一出來、隔天就可能被封掉」。
• 孟恭維持他一貫的估值假設：把中國營收直接當成歸零去估算相關公司價值較準確，但新加坡這類White-glove訂單若持續存在，可能會讓相關公司財報出現超乎預期的营收（潜在upside），例如可能讓下一季营收从原本猜测的22-23十億美元再上修到24-25十億美元、形成財報大beat。
• 對美國「自主生產晶片」政策的看法：他認為美國技術上本來就做得到先進製造與封裝（如台積電CoWoS、Intel/相關封裝技術），現階段做不到的主因是成本問題與專業分工（如台灣工程師的職場文化），而非技術瓶頸；因此雷蒙多所稱的「美國製造」比較像是政治語言，實際上是為了選舉承諾與政治表態，商業上不划算（如亞利桑那廠成本高、遇到各種法規與工會問題）。
• 只要台海不出事，孟恭認為台灣半導體代工的競爭力不會下降：即便部分產能因風險分散考量移往歐美，價格上台灣仍具備壓倒性優勢（美國下單貴上好幾成），整條供應鏈（晶圓製造、封裝、測試驗證）在美國要完整複製也不容易；因此他不認為台灣企業會被「掏空」，對台灣持相對樂觀看法。
• 記憶體漲價：過去幾集他在節目上提到的漲價傳聞，這集正式見報（記憶體大廠發函客戶，Flash最高看到未來漲幅達55%，HDD也調漲，DRAM漲幅目前較溫和）。他認為DRAM廠因為HBM缺貨、獲利吃緊壓力降低，議價底氣變強，未來漲價力道可能加速。他判斷基本面趨勢會持續數季，但股價一旦「見報」（即消息公開、大眾皆知）反而讓他轉趨保守，認為風險開始變大（未知消息階段才是比較好賺的時候）。
• AI伺服器/CSP資本支出：過去幾集提到的大型CSP下修輝達GPU訂單一事，他這集補充觀察——CSP轉單至自研ASIC或AMD等替代方案的比例其實不高（大約只補回原本砍單量的0.5成到1成），多數就是單純下修，而非大量轉單；他認為這是好事，代表市場提前修正預期，好過未來一次性爆發式砍單。
• 對2024年展望：他認為AI伺服器成長「絕對非常好」；傳統伺服器則不會像市場擔憂的那樣明顯衰退，因為AI伺服器擴建需要周邊基礎建設（傳統伺服器、儲存伺服器）同步跟上，不能只買AI伺服器就了事；整體他判斷明年科技業是「復甦年」。他也提出唯一隱憂是暴力升息後歷史慣例通常會帶來整體經濟衰退，但目前尚不確定是否會發生，如果沒出事就維持原判斷。

提到的產業與趨勢

• AI晶片出口管制／美中科技戰：核心話題，涉及輝達(NVIDIA)H800、H20系列被評估有高機率遭美國商務部進一步封殺；輝達透過降規改款晶片游走管制邊緣。
• 半導體先進封裝／製造：提及台積電(TSMC)的CoWoS封裝技術、美國Intel在封裝領域可能追上的能力，作為台美製造能力比較的例子。
• 記憶體(NAND Flash／HDD／DRAM／HBM)：記憶體廠正式發函客戶調漲Flash（最高看漲55%）與HDD價格；DRAM漲幅較溫和，但因HBM缺貨排擠產能，DRAM廠議價力道可能增強、後續漲價有望加速。
• AI伺服器與雲端資本支出：大型CSP下修輝達GPU訂單，轉單自研ASIC或AMD的比例有限（約0.5~1成）；他判斷2024年AI伺服器成長強勁，傳統伺服器不會明顯衰退。
• 車用半導體／半導體裝置廠商：QA中討論到，若指車用半導體，孟恭猜測明年第三、四季會開始重新拉貨；日本裝置廠商方面他點名瑞薩(Renesas)作為聽眾提問可能指涉的對象之一（因提問不夠具體，他表示不確定）。
• 記憶體個股：孟恭在QA中提及自己持有美光(Micron)，認為漲幅偏慢；相對台灣部分「鬼記憶體」概念股即便基本面未必真正受惠，漲幅反而更兇——此為他分享個人持股心得與教訓，非買賣建議。

提問箱 QA 回應（僅列與市場/產業/個股相關的提問）

• FHKBVGG（在日本出差）問半導體裝置廠商何時會復甦：孟恭表示提問不夠具體（不確定是問ASML、記憶體裝置廠、還是車用IDM），若以車用半導體為前提，他個人猜測明年第三、四季會開始重新拉貨；並提到上一集提過的小道消息——若有IDM廠遭同業挖角人才成真，屆時可能會有額外的產業發展變化。
• 愛搭蛋蛋大問看好某個題材後，該如何在多支相關個股間分配資金比例：孟恭回應他的方法是「壓自己最喜歡的一支比較多，但同時會小額分散配置族群內其他幾支」，理由是看對整個族群趨勢通常比精準挑對單一個股容易；他分享教訓——自己壓記憶體族群選了美光，結果美光漲得慢，反而台灣部分基本面未必真正受惠的「鬼記憶體」股噴更兇，因此建議在偏好最高的標的重壓之餘，仍應分散配置降低選錯個股的風險。
• anaheghddjjd問報酬率若高於3%，是否真的能有效對抗通膨：孟恭說明「通膨稅」概念——錢閒置不投資，實質購買力會逐年被通膨侵蝕；他認為3%其實不算高門檻，光是配置一些固定收益商品就可達到，多少都能抵銷部分通膨影響，但若拿房產等漲幅特別大的資產類別的通膨來比較，投資報酬率不一定追得上；整體建議錢不要放著不動、至少該做定存等基本配置。

觀點變化（對比先前）

考古回填，觀點演變由綜述階段處理

一句話總結

本集聚焦美中AI晶片管制升溫（雷蒙多論壇發言暗示H20恐遭封殺、新加坡AI投資疑似含中國白手套資金）與記憶體漲價正式見報，謝孟恭維持台灣代工競爭力不看淡、AI伺服器2024年展望強勁的判斷，但對已見報的記憶體股價轉趨保守看待。